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带你了解成都DIP来料加工封装技术!

作者:admin 发布日期:2018/6/13 关注次数: 二维码分享

今天成都DIP来料加工公司给您讲讲DIP封装技术,一起来看下吧!

芯片封装基本都采用DIP封装,此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便等特点。

成都DIP来料加工公司告诉你DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等。

成都DIP来料加工

但DIP封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条PCB板的面积是固定的,封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。

理想状态下芯片面积和封装面积之比为1:1将是较好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。

以上就是成都DIP来料加工公司今天要与您分享的内容了,技术仍在不断发展,来料加工技术也在不断革新!

成都PSMT来料加工

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