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成都通讯产品中SMT和DIP的认解

作者:admin 发布日期:2019/3/15 关注次数: 二维码分享

今天带大家认识一下成都通讯产品中SMT和DIP,这个大家应该都很少听说,但经常用到,只是不认识罢了。那接下里就跟随小编一起来认识一下这些电子通讯产品吧。


成都通讯产品

一、SMT

SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

SMT贴片特点:我们的基板,可用于电源供应,讯号传输、散热、提供结构的作用。

特性:能够承受固化和焊接的温度和时间。平整度符合制造工艺的要求。适合返修工作。适合基板的制造工艺。低介质数和高电阻。我们的产品基板常用的材料为健康环保的环氧树脂和酚醛树脂,有较好的防燃特性,温度特性、机械和电介质性能及低成本。

以上说到的是刚性基板为固态化。我们的产品还有柔性基板,有节省空间,折叠或转弯,移动的用途,采用非常薄的绝缘片制成,有良好的高频性能。缺点为组装工艺较难,不适合微间距应用。

我认为基板的特性是细小的引线和间距,大的厚度和面积,较好的热性传导,较坚硬的机械特性,较好的稳定性。我认为基板上的贴装技术是电气性能,有可靠性,标准件。

我们不仅有全自动一体化的运作,还有通过人工一层一层的审核,机审人工审的双重保障,产品的合格率高达百分之九十九点九八。

成都通讯产品

二、DIP

DIP是电子元器件的基础元件之一,称为双列直插式封装技术,是指采用的双列直插形式封装的集成电路芯片,在大多数中小规模集成电路也有采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。

DIP封装技术的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装技术在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。

特点有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等等。

DIP插件是电子生产制造过程中的一个环节,有手工插件,也有AI机插件。把指定的物料插入到指定的位置。手工的插件还得要经过波峰焊,把电子元器件焊在板子上。对于插装好的元器件,要进行检查,是否插错、漏插。

DIP插件后焊是pcba贴片的加工中一道很重要的工序,其加工质量直接影响到pcba板的功能,其重要性,非常重要。然后后焊,是因为有些元器件,根据工艺和物料的限制,无法通过波峰焊机焊接,只能通过手工完成。这也反应了,DIP插件在电子元器件的重要性,只有注重细节,才能百密无一疏。

在这成都通讯产品中的两大电子元器件,各有各的优势,但又是相辅相成,才能形成这一系列的生产产品过程,只有对生产产品的质量上把关,才能让广泛的用户、客户体会到我们的用心。

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